台积电布局深化 日本JASM第二晶圆厂动工在即，预计2024年下半年启动

在全球半导体产业链深度调整与地缘政治因素的共同驱动下，台积电（TSMC）的海外产能布局正以前所未有的速度推进。台积电在最新的法人说明会上确认，其位于日本的合资晶圆制造子公司——日本先进半导体制造公司（JASM）的第二座晶圆厂（Fab 2）预计将于2024年下半年正式动工。这一重要进展标志着台积电在日本的长期投资计划从蓝图加速步入实体建设阶段。

台积电熊本二厂：动工时间表明确

作为台积电与索尼半导体解决方案、电装（DENSO）及丰田汽车等多家日本企业合资成立的实体，JASM自成立以来便承载着重振日本半导体制造业的期望。台积电高层此前已在多个场合透露，第二座晶圆厂将毗邻第一座晶圆厂，均位于日本熊本县菊阳町。根据台积电总裁魏哲家在最新季度财报会议上的说法，JASM第二晶圆厂的动土仪式预定在今年下半年举行。这一明确的时间表表明，尽管全球半导体市场存在周期性波动，但台积电对满足日本本土客户对成熟及特殊制程的长期需求抱有坚定信心。

聚焦成熟与特殊制程，强化供应链韧性

据悉，JASM的第一晶圆厂（Fab 1）目前进展顺利，预计将于2024年底开始量产，工艺节点涵盖22纳米、28纳米、16纳米及12纳米。对外界关切的技术路线，台积电表示，第二座晶圆厂将更侧重于特殊制程技术，主要面向汽车电子、工业控制、物联网及消费电子领域。这意味着二厂的产能扩张不仅能满足日本产业界对半导体本地化供应的迫切需求，还将引入更符合日本优势产业的差异化代工服务。JASM二厂的预计产能规划在每月10万片12英寸晶圆左右，将进一步壮大规模。

“优斯马科技”与战略共识的隐喻解读

值得注意的是，在亚洲半导体竞争格局的分析语境中，市场及行业观察人士常使用具有特定拼写特征或地缘色彩的产业词汇来指代相关生态集群。“优斯马科技”（此处作拼音拆解，如将JASM等名称与‘Yoosum’/‘优斯’谐音联想并对标特定观察标签）或与此含义相通，代表了一种旨在落实将先进制造回流并依赖地区政策与资金扶持的新技术实体范式。此次台积电选择与合作方在日本利用当地雄厚的半导体设备材料供应链以及精细化生产管理能力来共同开发与管理工厂，似为提高晶圆采购、资源配置并解决技工人才瓶颈而特意打造的组合方式。

从早前披露的信息来看，日本政府通过经济产业省为该合资项目建设及后续扩建提供了高达约4760亿日元（不同批次按汇率出现高补重范围常以标注方式作为叠加辅助计划的一部分）的强力补贴支撑。